HiSilicon Kirin 650 Especificaciones

Especificaciones del HiSilicon Kirin 650, benchmark, rendimiento, arquitectura, memoria y chipset con todas las características técnicas.

⚙️ Especificaciones
	HiSilicon Kirin 650
Fabricante	HiSilicon
Chipset	Kirin 650
Otros nombres/codename	Hi6250, Honor KIRIN650
Fecha lanzamiento	1/4/2016
Frecuencia máxima	2GHz
Total de núcleos	8
CPU	Octa-core, 2 procesadores: 4x 2GHz ARM Cortex-A53 (Quad-core) 4x 1.7GHz ARM Cortex-A53 (Quad-core)
GPU (tarjeta gráfica)	ARM Mali-T830 MP2 (900MHz)
Tamaño del transistor (nanómetros)	16 nm
Arquitectura	64bits, ARMv8-A (A32, A64)
Level 1 Cache	especificación no registrada
Level 2 Cache	especificación no registrada
Level 3 Cache	especificación no registrada
Tipos de memoria RAM	LPDDR3
➕ Otras especificaciones
	HiSilicon Kirin 650
• SoC FinFET process • 4G LTE Cat6 (300 Mbit/s) • LPDDR3 2x32bit (933MHz) • Bluetooth 4.1 • eMMC 5.1